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基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析
刘岩
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(黄山学院)
摘要:
集成化与微型化是当今电子信息产业发展的特点,其中电子元件的结温与热应力是影响其可靠性的重要因素, 硅基IGBT和SiC基续流二极管组成的混合模块广泛应用于城市轨道交通等领域,其可靠性直接影响轨道交通车辆的运行性能。本文建立IGBT混合模块的仿真模型,随着各层材料厚度、焊料空洞大小和位置的变化,计算分析 IGBT混合模块的温度与应变变化规律,对模块封装结构进行优化设计,将高热导率石墨烯应用在IGBT混合模块中。仿真分析应用位置不同对模块可靠性的影响,从而进一步优化混合模块的封装结构。通过仿真计算,优化后的IGBT混合模块可将最高结温降低近3℃ ,最大热应力下降超过30MPa。
关键词:  IGBT模块、结温、热应力、可靠性、仿真
DOI:
基金项目:安徽省科技重大专项项目(18030901006)、安徽省高校优秀青年骨干人才国内外访问研修项目(gxgwfx2019054)、黄 山市科技计划项目(2018KG-02)、2019国家大学生创新创业训练计划项目
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Abstract:
Key words:  

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