| 摘要:集成化与微型化是当今电子信息产业发展的特点，其中电子元件的结温与热应力是影响其可靠性的重要因素， 硅基IGBT和SiC基续流二极管组成的混合模块广泛应用于城市轨道交通等领域，其可靠性直接影响轨道交通车辆的运行性能。本文建立IGBT混合模块的仿真模型，随着各层材料厚度、焊料空洞大小和位置的变化，计算分析 IGBT混合模块的温度与应变变化规律，对模块封装结构进行优化设计，将高热导率石墨烯应用在IGBT混合模块中。仿真分析应用位置不同对模块可靠性的影响，从而进一步优化混合模块的封装结构。通过仿真计算，优化后的IGBT混合模块可将最高结温降低近3℃ ，最大热应力下降超过30ＭＰａ。 |
| 关键词: IGBT模块、结温、热应力、可靠性、仿真 |
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