| 摘要:为提高工作条件恶劣或环境指标较高时的电子设备运行可靠性，通常采用密闭式结构。该种结构中模块散热主要通过冷板将芯片热量快速扩散至模块两侧，冷板的导热性能决定了电子设备的散热能力。石墨烯作为一种新型材料，具备高导热、低密度、稳定性强等特点。基于此，设计了一种新型石墨烯高导热模块。首先在石墨烯板表面沉积金属层，改善金属与石墨烯之间的焊接性能；其次在铝合金冷板的导热凸台位置处对石墨烯板开孔避让，将二者通过真空钎焊成为一体式石墨烯高导热模块；最后采用仿真分析和试验验证了方案的有效性。结果表明，相同功耗下石墨烯模块发热器件的温度比铝合金模块降低10℃左右，且各项环境试验后石墨烯高导热模块均未失效，表现良好。 |
| 关键词: 电子设备 石墨烯模块 高导热 热设计 |
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